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工业电子研发平台

  • 概述:

    本方案适用于工业电子工程专业过程,以MBD和MbSE方法的一致性应用为鲜明特色。

     


  • 解决方案:

    工业电子研发平台面向航电全生命周期的研发过程,采用MBD方法,以模型为中心,将研发过程中的需求、功能、架构、ICD、POP、DD、仿真、机载软件、集成测试等数据紧密关联,实现对模型逐步精细化的继承性设计和可追溯性验证,如下图所示:


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    基于索为自主研发的SYSWARE工程中间件构建,其体系架构分为四层,从上至下分别是功能APP层、共性平台层、中间件层和资源层,功能APP层包括了SIP所有的功能展示形式,由公共服务系统,建模仿真分析系统,ICD应用系统,嵌入式软件开发系统和综合仿真测试验证系统构成,包含架构设计、行为逻辑设计、建模仿真分析、ICD设计管理、信号池设计管理等多种功能APP;共性平台层提供基础的数据中心服务、用户/权限管理服务、检索/结果服务,作为功能APP层实现的支撑;中间件层采用SYSWARE的数据、过程和工具中间件,实现了与资源层的数据、工具和设备的对接。


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    SIP的MBD数据中心的业务架构如下图所示。其中,数据中心主要是在应用层和集成层,可以实现全数字的仿真。执行层通过与外部的仿真测试系统关联实现半实物/全物理仿真测试工作。航电研发过程的数据类型和研发工具紧密相关,如在需求分析阶段,采用的是条目化的数据管理方式,工具通常使用DOORS®;在系统设计阶段,采用的是UML/SysML的数据模型,工具通常使用Rhapsody®,各个阶段产生的异构研发数据在工具层面不能实现集成,无法形成统一的研发数据架构。通过SIP的MBD数据中心的模型集成层,采用开放式的模型集成环境(XML模型集成层)和R-N关联节点模型,实现航电统一研发数据模型,并进而实现在基于C的统一编译环境中进行编译执行仿真。


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    在SIP的MBD数据中心中的核心内容即为航电统一研发数据模型。航电统一研发数据模型采用五个维度进行描述,分别是研发阶段维度,系统维度,ICD维度,硬件维度和软件维度。将这五维空间中研发数据基于R-N关联节点模型进行关联关系建立,采用XML进行模型集成描述。